‌在AI芯片封裝過程中的作用‌：在AI芯片的封裝過程中，非接觸除塵設備能夠清除封裝後產生的異物，確保芯片的清潔度和質量。這些設備還可以內置於FAB設備中，輔助搬運機器人傳遞晶圓，確保生產過程中的衛生和潔淨度‌。

‌在半導體生產過程中的應用‌：在半導體生產過程中，非接觸除塵設備用於對晶圓表麵進行無損傷清洗，去除製造、晶圓製造和封裝測試過程中可能產生的雜質，避免雜質影響芯片良率和性能。這些設備貫穿整個半導體生產過程，包括矽片製造、晶圓製造和芯片封裝階段‌。

‌在其他製造領域的應用‌：非接觸式除塵係統廣泛應用於各種生產製造場景，如PCB切割和鑽孔加工後的清潔、木地板打磨和切割、汽車零部件加工等。它能夠清除加工過程中產生的碎屑和灰塵，確保生產環境的清潔‌。

‌工作原理‌：非接觸式除塵係統通過以下步驟實現除塵效果：

‌靜電消除‌：在清潔頭前端裝有去除靜電裝置，首先去除材料表麵的靜電。

‌高頻震蕩‌：清潔頭兩側為吸氣，中間吹氣，通過係統發出強烈的氣流，在材料表麵產生高頻短波震蕩，使灰塵和雜質鬆動。

‌真空吸力‌：除塵頭兩側的真空吸力將鬆動的灰塵和雜質吸入除塵頭，從而達到除塵的效果‌。

‌技術參數和性能特點‌：

‌旋轉速度可調‌：噴嘴可以以每分鍾600~3000轉以上的速度高速旋轉，形成斜向下吹除的帶脈衝的強力氣流。

‌噴頭數量和角度可調‌：用戶可以根據需要調整噴頭的數量和角度，以適應不同的清潔需求。

‌耗氣量低‌：係統設計使得耗氣量低，運行成本較低。

‌使用壽命長‌：高質量的材料和精密的設計使得設備的使用壽命較長‌。